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一种基于超声图像特征融合的焊接质量评价方法及系统

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202011506451.4
  • IPC分类号:B23K20/12;B23K20/26
  • 申请日期:
    2020-12-18
  • 申请人:
    北京科技大学
著录项信息
专利名称一种基于超声图像特征融合的焊接质量评价方法及系统
申请号CN202011506451.4申请日期2020-12-18
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2021-05-07公开/公告号CN112756768A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B23K20/12IPC分类号B;2;3;K;2;0;/;1;2;;;B;2;3;K;2;0;/;2;6查看分类表>
申请人北京科技大学申请人地址
北京市海淀区学院路30号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人北京科技大学当前权利人北京科技大学
发明人黎敏;李杭凯;王柱;李雪;丁恒;潘福帅;张颖;阳建宏
代理机构北京金智普华知识产权代理有限公司代理人皋吉甫
摘要
本发明提供了一种基于超声图像特征融合的焊接质量评价方法及系统,涉及焊接质量检测技术领域,能够通过超声检测的B扫和C扫图像获得焊接接头内部缺陷的三维信息,通过信息熵融合多个缺陷特征量,实现对焊接质量的综合表征,评价信息全面、准确性高;该方法包括:S1、对回填式搅拌摩擦点焊焊接接头进行超声检测,采集焊接区域的B扫图像和C扫图像;S2、对得到的B扫图像和C扫图像进行分析处理,提取图像中的有效信息和焊点内部的缺陷特征,形成对焊接质量的三维信息表征;S3、利用信息熵对三维信息表征中的特征量赋予不同的权重系数,再融合为一个综合指标,作为评价结果。本发明提供的技术方案适用于焊接质量评价的过程中。

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