加载中...
首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

半导体装置

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202110181003.X
  • IPC分类号:H01L23/31
  • 申请日期:
    2021-02-09
  • 申请人:
    三菱电机株式会社
著录项信息
专利名称半导体装置
申请号CN202110181003.X申请日期2021-02-09
法律状态实质审查申报国家暂无
公开/公告日2021-08-20公开/公告号CN113284861A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L23/31IPC分类号H;0;1;L;2;3;/;3;1查看分类表>
申请人三菱电机株式会社申请人地址
日本东京 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人三菱电机株式会社当前权利人三菱电机株式会社
发明人酒井纯也
代理机构北京天昊联合知识产权代理有限公司代理人何立波;张天舒
摘要
得到能够长期保管、能够确保可靠性的半导体装置。基座板(2)具有彼此相反侧的散热面(2a)和安装面(2b)。半导体芯片(9)安装于基座板(2)的安装面(2b)。封装材料(17)将半导体芯片(9)封装。具有多个开口(19)的第1片材(7)与基座板(2)的散热面(2a)密接。第2片材(8)覆盖第1片材(7)。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供