一种半导体散热结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202020387695.4
IPC分类号：--
申请日期：
2020-03-24
申请人：
合肥帕拉丁科技有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种半导体散热结构
申请号	CN202020387695.4	申请日期	2020-03-24
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	合肥帕拉丁科技有限公司	申请人地址	安徽省合肥市经济技术开发区清华路与宿松路交叉口合肥启迪科技城创客空间C1栋406室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	合肥帕拉丁科技有限公司	当前权利人	合肥帕拉丁科技有限公司
发明人	潘永和;蔡林
代理机构	北京联瑞联丰知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	周超

摘要

本实用新型公开了一种半导体散热结构，包括半导体制冷元件，半导体制冷元件的热端与超导散热片连接，所述超导散热片的下方设置有第一风道支撑件以及设置与超导散热片上方的第二风道支撑件，所述第一风道支撑件与超导散热片形成第一风腔，第二风道支撑件与超导散热片形成第二风腔，所述第二风道支撑件上设置有用于固定半导体制冷元件的槽体，所述半导体制冷元件固定于所述槽体内，采用超导材料，散热能力大大提高，双层风腔流道设计，有效利用散热器两面散热性，强化换热，散热器采用单片板结构，无需散热鳍片，用材节省，整个散热装置具有重量轻优势，单片散热器，风腔高度设计很薄，整个散热装置具有厚度较薄优势。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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