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小行星附着机构半物理仿真系统及方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202010441990.8
  • IPC分类号:B25J5/02;B25J9/00
  • 申请日期:
    2020-05-22
  • 申请人:
    上海交通大学
著录项信息
专利名称小行星附着机构半物理仿真系统及方法
申请号CN202010441990.8申请日期2020-05-22
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2020-08-25公开/公告号CN111571563A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B25J5/02IPC分类号B;2;5;J;5;/;0;2;;;B;2;5;J;9;/;0;0查看分类表>
申请人上海交通大学申请人地址
上海市闵行区东川路800号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人上海交通大学当前权利人上海交通大学
发明人何俊;沈铭锦;高峰
代理机构上海汉声知识产权代理有限公司代理人胡晶
摘要
本发明提供了一种小行星附着机构半物理仿真系统及方法,直线导轨固定在地面上,移动台安装在导轨上,第二工业机器人的基座固定在移动台上,其末端安装有小行星附着机构;第一工业机器人安装在固定台上,其末端安装有六维力传感器,传感器与小行星地面模拟装置相连。控制第二工业机器人模拟小行星附着机构接近和附着在小行星地面的空间运动过程,控制第一工业机器人模拟小行星地面的自转。本发明能够模拟复杂的空间碰撞环境,实现小行星附着机构的半物理仿真,系统容易搭建,仿真结果更加精准,保证了地面模拟实验的可靠性,对深空探测等研究具有重要意义。

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