晶振测试工座的搭锡连接结构

发明专利有效专利

申请号：
CN202010431376.3
IPC分类号：G01R1/04
申请日期：
2020-05-20
申请人：
成都恒晶科技有限公司

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著录项信息

专利名称	晶振测试工座的搭锡连接结构
申请号	CN202010431376.3	申请日期	2020-05-20
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2020-09-22	公开/公告号	CN111693739A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01R1/04 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01R 测量电变量；测量磁变量（指示谐振电路的正确调谐入H03J 3/12） G01R1/00 包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R 31/00组中的各类仪器或装置的零部件（测量电消耗量的机电装置所特有的结构零部件入G01R 11/02）〔3，8〕 G01R1/02 一般结构零部件 G01R1/04 外壳；支承构件；端子装置	IPC分类号	G;0;1;R;1;/;0;4查看分类表>
申请人	成都恒晶科技有限公司	申请人地址	四川省成都市高新区世纪城南路599号天府软件园7栋2层201号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	成都恒晶科技有限公司	当前权利人	成都恒晶科技有限公司
发明人	付承
代理机构	北京和联顺知识产权代理有限公司	代理人	吴帅;李素红

摘要

本发明公开了晶振测试工座技术领域的晶振测试工座的搭锡连接结构，包括测试卡，测试卡的上端面开设有测试座安装孔，且测试座安装孔的内部插接有测试座插针，测试座插针的一侧设置有测试卡焊盘，且测试座插针与测试卡焊盘之间设置有搭焊焊锡，测试卡焊盘固定连接在测试卡上端面靠近测试座安装孔的位置，测试座插针突出于测试座安装孔，测试卡焊盘与测试座安装孔的数量相同，且其一一对应，搭焊焊锡的一端与测试卡焊盘之间设置有第二焊脚，测试座插针安装无锡过孔结构，相邻连接测试卡焊盘结构，方便测试座插针安装固定，在维修拆卸测试座插针时可以方便无损拆除连接点，从而快捷更换测试座插针，接触面大，散热快。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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