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基板处理装置的气体供给结构

发明专利有效专利

申请号：
CN201010613017.6
IPC分类号：H01J37/32
申请日期：
2010-12-30
申请人：
丽佳达普株式会社

基础信息

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	基板处理装置的气体供给结构
申请号	CN201010613017.6	申请日期	2010-12-30
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2011-08-17	公开/公告号	CN102157327A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01J37/32 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01J 放电管或放电灯（火花隙入H01T；消耗电极的弧光灯入H05B；粒子加速器入H05H） H01J37/00 有把物质或材料引入使受到放电作用的结构的电子管，例如为了对其检验或加工的（H01J 33/00、H01J 40/00、H01J 41/00、H01J 47/00、H01J 49/00优先）〔2，5〕 H01J37/32 充气放电管（放电加热的入H05B）	IPC分类号	H;0;1;J;3;7;/;3;2查看分类表>
申请人	丽佳达普株式会社	申请人地址	韩国京畿道变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	丽佳达普株式会社	当前权利人	丽佳达普株式会社
发明人	孙亨圭
代理机构	北京鸿元知识产权代理有限公司	代理人	陈英俊

摘要

本发明涉及的基板处理装置的气体供给结构，将喷头以四边形环状结构配置在腔室的上部，或者喷头的喷射面为曲面、喷射口形成放射状结构，以便在腔室内更加均匀地喷射工艺气体，从而能够形成均匀的等离子体，可提供提高蚀刻处理性能的效果。

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