扇出封装结构

发明专利有效专利

申请号：
CN202010305210.7
IPC分类号：H01L23/31;H01L23/16
申请日期：
2020-04-17
申请人：
江苏长电科技股份有限公司

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著录项信息

专利名称	扇出封装结构
申请号	CN202010305210.7	申请日期	2020-04-17
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2021-10-22	公开/公告号	CN113539978A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/31 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/28 封装，例如密封层、涂覆物（H01L 23/552优先）〔2，5〕 H01L23/31 按配置特点进行区分的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;3;1;;;H;0;1;L;2;3;/;1;6查看分类表>
申请人	江苏长电科技股份有限公司	申请人地址	江苏省无锡市江阴市江阴高新区长山路78号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	江苏长电科技股份有限公司	当前权利人	江苏长电科技股份有限公司
发明人	林耀剑
代理机构	苏州威世朋知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	苏婷婷

摘要

本发明揭示了一种扇出封装结构，包括：重布线层，设置于重布线层下方的焊球，电性连接所述重布线层上方的高热芯片和低热芯片，以及填充设置于重布线层上方且包覆所述高热芯片、低热芯片的塑封料；所述高热芯片上表面裸露至所述塑封料之外，所述低热芯片的上表面包封于所述塑封料之中；于所述低热芯片的上表面设置翘曲调节保护层；或于所述低热芯片正上方的塑封料开设至少一个通孔，且所述低热芯片的部分上表面透过所述通孔曝露于所述塑封料之外。本发明通过在低热芯片的上表面设置翘曲调节保护层，或通过于所述低热芯片上方的塑封料开设至少一个通孔，增加对整个扇出封装结构的翘曲调节能力；使扇出封装结构的良率及稳定度均得到大幅提升。

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