首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据，仅供参考，实际以国家知识产权局展示为准

热电模块

发明专利无效专利

申请号：
CN200580020210.6
IPC分类号：H01L35/30
申请日期：
2005-05-20
申请人：
英特尔公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	热电模块
申请号	CN200580020210.6	申请日期	2005-05-20
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2007-05-23	公开/公告号	CN1969397
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L35/30 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L35/00 包含有一个不同材料结点的热电器件，即显示出具有或不具有其他热电效应或其他热磁效应的Seebeck效应或Peltier 效应的热电器件；专门适用于制造或处理这些热电器件或其部件的方法或设备；这些热电器件的零部件（由一个共用衬底内或其上形成的多个固态组件组成的器件入H01L 27/00）〔2〕 H01L35/28 只利用Peltier或Seebeck效应进行工作的〔2〕 H01L35/30 按在结点处进行热交换的方法区分的〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;5;/;3;0查看分类表>
申请人	英特尔公司	申请人地址	美国加利福尼亚州变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	英特尔公司	当前权利人	英特尔公司
发明人	J·雷加;C·卢希奥
代理机构	上海专利商标事务所有限公司	代理人	陆嘉

摘要

一种热电模块具有集成在衬底层内的高导热材料区。对于一个实施例而言，铜焊盘被集成到该热电模块的热侧的衬底的外表面内。铜焊盘允许排热装置和热电模块的直接连接以降低热阻。可以贯穿衬底形成热通孔以进一步降低热阻。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供