非含银稀土铜碲高导合金材料

发明专利无效专利

申请号：
CN03135189.1
IPC分类号：C22C9/00
申请日期：
2003-06-13
申请人：
四川莱特新材料科技有限责任公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	非含银稀土铜碲高导合金材料
申请号	CN03135189.1	申请日期	2003-06-13
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2003-12-24	公开/公告号	CN1462813
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C22C9/00 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C22 冶金；黑色或有色金属合金；合金或有色金属的处理 C22C 合金（合金的处理入C21D、C22F） C22C9/00 铜基合金	IPC分类号	C;2;2;C;9;/;0;0查看分类表>
申请人	四川莱特新材料科技有限责任公司	申请人地址	四川省成都市人民中路一段五号7栋3单元3号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	四川莱特新材料科技有限责任公司	当前权利人	四川莱特新材料科技有限责任公司
发明人	陈光明;赵秉钧;赵桢;金鑫
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明主要是由碲、富镧稀土金属和铜三种元素的材料冶炼而成的非含银稀土铜碲合金材料，是一种新型高传导功能材料，其中的铜占绝大部分。在上述合金材料成份的基础上，本非含银稀土铜碲高导合金材料还可以是含有镁的稀土碲镁铜合金材料或是含有磷的稀土碲磷铜合金材料。该合金材料由于充分利用我国稀土资源，并掺入微量元素碲，使冶炼出的稀土铜碲合金材料成为传统银铜合金的优良替代产品，解决了“以铜代银”的世界性难题，不仅满足了我国电工生产对高导材料的需要，而且为国家节约了大量的贵重金属银。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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