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树脂用碳酸钙填料以及含有该填料的树脂组合物

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201380053114.6
  • IPC分类号:C08K3/26;C01F11/18;C08K9/04;C08L67/02;C08L101/00;C08J9/00
  • 申请日期:
    2013-10-11
  • 申请人:
    丸尾钙株式会社
著录项信息
专利名称树脂用碳酸钙填料以及含有该填料的树脂组合物
申请号CN201380053114.6申请日期2013-10-11
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2015-06-10公开/公告号CN104704036A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C08K3/26IPC分类号C;0;8;K;3;/;2;6;;;C;0;1;F;1;1;/;1;8;;;C;0;8;K;9;/;0;4;;;C;0;8;L;6;7;/;0;2;;;C;0;8;L;1;0;1;/;0;0;;;C;0;8;J;9;/;0;0查看分类表>
申请人丸尾钙株式会社申请人地址
日本兵库县明石市 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人丸尾钙株式会社当前权利人丸尾钙株式会社
发明人笠原英充;泷山成生
代理机构中国专利代理(香港)有限公司代理人庞立志;杨思捷
摘要
本发明提供即使在以高浓度配合并混炼在加工温度高的树脂中的情况下,存在于碳酸钙表面的水分等挥发性成分也容易脱气、并能够抑制发泡等,在要求反射率、耐光性等的光学领域中特别有用的树脂用碳酸钙填料。该树脂用碳酸钙填料在利用电子显微镜照片测定的个数粒度分布直径中,粒径0.26μm以下的粒子的含有率为30%以下,且满足式(a)Dms5/Dmv5≤3.0、(b)1.0≤Sw≤10.0(m2/g)、和(c)Dma≤5.0(体积%)。Dms5:采用激光衍射式粒度分布测定装置测定的体积粒度分布中,从小粒子侧累积的5%直径(μm);Dmv5:采用电子显微镜测定的粒径的个数粒度分布中,从小粒子侧累积的5%直径(μm);Sw:BET比表面积(m2/g);Dma:采用激光衍射式粒度分布测定装置测定的体积粒度分布中,粒径3μm以上的粒子的含有率(体积%)。

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