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微电子封装和冷却微电子封装中的互连特征的方法

发明专利无效专利

申请号：
CN200810168559.X
IPC分类号：H01L23/38;H01L23/488
申请日期：
2008-09-26
申请人：
英特尔公司

基础信息

权利要求

说明书

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	微电子封装和冷却微电子封装中的互连特征的方法
申请号	CN200810168559.X	申请日期	2008-09-26
法律状态	权利终止	申报国家	暂无
公开/公告日	2009-04-01	公开/公告号	CN101399240
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/38 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/34 冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置〔2，5〕 H01L23/38 应用Peltier效应的冷却装置〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;3;8;;;H;0;1;L;2;3;/;4;8;8查看分类表>
申请人	英特尔公司	申请人地址	美国加利福尼亚州变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	英特尔公司	当前权利人	英特尔公司
发明人	G·M·克里斯勒;R·V·马哈詹;C·-P·赵
代理机构	中国专利代理（香港）有限公司	代理人	曾祥夌;刘华联

摘要

本发明涉及微电子封装和冷却微电子封装中的互连特征的方法。该微电子封装包括衬底(110，310)、由该衬底支承的管芯(320)、使该管芯和该衬底互相连接的互连特征(130，230，330)以及邻近该互连特征的热电冷却器(140，170，240，340)。

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