一种晶粒转移设备及其晶粒转移工艺

发明专利有效专利

申请号：
CN202211133978.6
IPC分类号：H01L21/677;H01L21/683;H01L33/00
申请日期：
2022-09-19
申请人：
深圳市优界科技有限公司

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专利名称	一种晶粒转移设备及其晶粒转移工艺
申请号	CN202211133978.6	申请日期	2022-09-19
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2022-12-02	公开/公告号	CN115424967A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/677 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/67 专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置〔8〕 H01L21/677 用于传送的，例如在不同的工作站之间〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;7;7;;;H;0;1;L;2;1;/;6;8;3;;;H;0;1;L;3;3;/;0;0查看分类表>
申请人	深圳市优界科技有限公司	申请人地址	广东省深圳市龙华区观澜街道凌屋工业路9号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市优界科技有限公司	当前权利人	深圳市优界科技有限公司
发明人	卢国强;郑灿升;王勇
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明公开了一种晶粒转移设备及其晶粒转移工艺，包括机台及架设在机台上的支架，还包括储料部分、中转搬移部分、转移平台及晶粒转移部分，支架为U型结构，将机台上部空间分隔为出料空间及回料空间，其底部与机台表面之间形成间隙空间；储料部分设置于机台侧部，储料部分包括出料储存部分及回料储存部分；转移平台位于间隙空间内；中转搬移部分包括出料搬移机构及回料搬移机构；晶粒转移部分包括载板承载机构及晶粒转移机构。本发明实现载板多级多层大容量存储，载板滑入式取放承载及自动旋转中转及同步负压吸附固定，有效提升载板搬移中转稳定性，实现了探针转移顶刺极限限位及辅助吸附蓝膜，保证了晶粒转移过程中晶粒位置准确度及稳定性。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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