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集成扇出型封装件

发明专利无效专利

申请号：
CN201610903215.3
IPC分类号：H01L23/488
申请日期：
2016-10-18
申请人：
台湾积体电路制造股份有限公司

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权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	集成扇出型封装件
申请号	CN201610903215.3	申请日期	2016-10-18
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2018-03-09	公开/公告号	CN107785341A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/488 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/48 用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置〔2〕 H01L23/488 由焊接或黏结结构组成〔5，8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;4;8;8查看分类表>
申请人	台湾积体电路制造股份有限公司	申请人地址	中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行六路八号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	台湾积体电路制造股份有限公司	当前权利人	台湾积体电路制造股份有限公司
发明人	罗婉瑜;刘钦洲;杨国男;张佑任
代理机构	南京正联知识产权代理有限公司	代理人	顾伯兴

摘要

提供集成扇出型封装件及其布局方法。一种集成扇出型封装件包括芯片以及扇出型衬底。所述芯片具有位于其中的互连线结构。所述扇出型衬底具有位于其中的重分布层结构以及位于其第一表面上的多个第一导体凸块。所述第一导体凸块与所述互连线结构的互连线层和所述重分布层结构的重分布层实体接触，且所述第一导体凸块的深宽比为约1/3至1/10。

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