组装式支撑框架

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著录项信息

专利名称	组装式支撑框架
申请号	CN201130500283.3	申请日期	2011-12-27
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	LOC分类号	暂无查看分类表>
申请人	无锡华瑛微电子技术有限公司	申请人地址	江苏省无锡市新区震泽路18号鲸鱼座A栋1楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	无锡华瑛微电子技术有限公司	当前权利人	无锡华瑛微电子技术有限公司
发明人	温子瑛;马彦圣
代理机构	无锡互维知识产权代理有限公司	代理人	王爱伟

摘要

1．本外观设计产品的名称：组装式支撑框架；2．本外观设计产品的用途：用于半导体设备中；3．本外观设计的设计要点：产品的形状。4．最能表明设计要点的图片或者照片：立体图；5．视图省略情况：左视图和右视图相同，省略右视图；主视图和后视图相同，省略后视图。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

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