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作为调平剂的含有苯并咪唑部分的聚合物

发明专利有效专利

申请号：
CN201380080778.1
IPC分类号：C07D235/20;C07D235/08;C25D3/00
申请日期：
2013-11-20
申请人：
罗门哈斯电子材料有限责任公司;陶氏环球技术有限责任公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	作为调平剂的含有苯并咪唑部分的聚合物
申请号	CN201380080778.1	申请日期	2013-11-20
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2016-06-22	公开/公告号	CN105705491A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C07D235/20 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C07 有机化学〔2〕 C07D 杂环化合物（高分子化合物入C08）〔2〕 C07D235/00 杂环化合物，含1，3-二唑或氢化1，3-二唑环、与其他环稠合〔2〕 C07D235/02 与碳环或碳环系稠合〔2〕 C07D235/04 苯并咪唑；氢化苯并咪唑〔2〕 C07D235/20 两个苯并咪唑-2基直接相连，或经烃基或取代的烃基而相连〔2〕	IPC分类号	C;0;7;D;2;3;5;/;2;0;;;C;0;7;D;2;3;5;/;0;8;;;C;2;5;D;3;/;0;0查看分类表>
申请人	罗门哈斯电子材料有限责任公司;陶氏环球技术有限责任公司	申请人地址	美国马萨诸塞州变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	罗门哈斯电子材料有限责任公司,陶氏环球技术有限责任公司	当前权利人	罗门哈斯电子材料有限责任公司,陶氏环球技术有限责任公司
发明人	L·段;Y·李;T·孙;S·冯;C·陈;Z·I·尼亚齐姆贝托瓦;M·A·瑞兹尼克
代理机构	上海专利商标事务所有限公司	代理人	陈哲锋

摘要

在金属电镀组合物中包括二卤素与含有苯并咪唑部分的化合物的反应产物的聚合物以在衬底上提供调平金属沉积物。

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