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一种植入式神经光电极的后端连接结构及其制备方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202010819615.2
  • IPC分类号:G02B6/42;A61B5/37;A61B5/372;A61B5/377;A61B5/388;A61B5/293;A61B5/294
  • 申请日期:
    2020-08-14
  • 申请人:
    中国科学院上海微系统与信息技术研究所
著录项信息
专利名称一种植入式神经光电极的后端连接结构及其制备方法
申请号CN202010819615.2申请日期2020-08-14
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2020-12-18公开/公告号CN112099160A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G02B6/42IPC分类号G;0;2;B;6;/;4;2;;;A;6;1;B;5;/;3;7;;;A;6;1;B;5;/;3;7;2;;;A;6;1;B;5;/;3;7;7;;;A;6;1;B;5;/;3;8;8;;;A;6;1;B;5;/;2;9;3;;;A;6;1;B;5;/;2;9;4查看分类表>
申请人中国科学院上海微系统与信息技术研究所申请人地址
上海市长宁区长宁路865号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人中国科学院上海微系统与信息技术研究所当前权利人中国科学院上海微系统与信息技术研究所
发明人陶虎;顾驰;魏晓玲;周志涛
代理机构广州三环专利商标代理有限公司代理人郝传鑫;贾允
摘要
本发明公开了一种植入式神经光电极的后端连接结构及其制备方法,其结构包括:柔性轻质塑料基板;光纤支架,内设有光纤,光纤支架以预设角度固定在柔性轻质塑料基板上;光电极探针后端,包括后端硅衬底以及设在后端硅衬底上的输入光栅,后端硅衬底与柔性轻质塑料基板粘接连接,输入光栅与光纤的输出端耦合连接,后端硅衬底上还设有第一焊盘;PCB板,设有第二焊盘,第二焊盘与第一焊盘一一对应,PCB板与后端硅衬底焊接连接。本发明提供的后端连接结构基于光栅耦合引入光信号,能降低对准精度的要求且简化对准操作流程;基于倒装焊接PCB电路板和探针后端焊盘,减少了焊盘间引线长度,从而减小连接电阻和寄生电容,提高了采集的电生理信号的信噪比。

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