首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据，仅供参考，实际以国家知识产权局展示为准

一种全压接式功率器件

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201320689584.9
IPC分类号：H01L23/495;H01L23/492;H01L23/16;H01L23/02
申请日期：
2013-11-04
申请人：
国家电网公司;国网智能电网研究院;国网上海市电力公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种全压接式功率器件
申请号	CN201320689584.9	申请日期	2013-11-04
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/495 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/48 用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置〔2〕 H01L23/488 由焊接或黏结结构组成〔5，8〕 H01L23/495 引线框架的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;4;9;5;;;H;0;1;L;2;3;/;4;9;2;;;H;0;1;L;2;3;/;1;6;;;H;0;1;L;2;3;/;0;2查看分类表>
申请人	国家电网公司;国网智能电网研究院;国网上海市电力公司	申请人地址	北京市西城区西长安街86号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	国家电网公司,国网智能电网研究院,国网上海市电力公司	当前权利人	国家电网公司,国网智能电网研究院,国网上海市电力公司
发明人	韩荣刚;张朋;刘文广;苏莹莹;金锐;于坤山;凌平;包海龙;张宇;刘隽
代理机构	北京安博达知识产权代理有限公司	代理人	徐国文

摘要

本实用新型涉及一种功率半导体器件，具体涉及一种全压接式功率器件。全压接功率器件由上下电极配合多层材料与硅片实现全压接式接触，消除了因焊接疲劳导致的器件失效。与传统IGBT模块作为单一器件使用相比，芯片紧固力与器件紧固力由不同的器件分别提供，有效提高器件串联使用时的紧固力，不再受功率芯片压力承受极限的限制，满足多个器件串联使用的要求。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供