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一种宽谱InGaAs雪崩焦平面探测器及其制造方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201910246107.7
  • IPC分类号:H01L31/105;H01L31/107;H01L31/0304;H01L31/18
  • 申请日期:
    2019-03-29
  • 申请人:
    中国科学院上海技术物理研究所
著录项信息
专利名称一种宽谱InGaAs雪崩焦平面探测器及其制造方法
申请号CN201910246107.7申请日期2019-03-29
法律状态撤回申报国家中国
公开/公告日2019-07-23公开/公告号CN110047967A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L31/105IPC分类号H;0;1;L;3;1;/;1;0;5;;;H;0;1;L;3;1;/;1;0;7;;;H;0;1;L;3;1;/;0;3;0;4;;;H;0;1;L;3;1;/;1;8查看分类表>
申请人中国科学院上海技术物理研究所申请人地址
上海市虹口区玉田路500号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人中国科学院上海技术物理研究所当前权利人中国科学院上海技术物理研究所
发明人马英杰;顾溢;邵秀梅;李雪
代理机构上海沪慧律师事务所代理人郭英
摘要
本发明公开了一种宽谱InGaAs雪崩焦平面探测器及其制造方法。采用InP衬底和背照射结构。自衬底起依次包含InP腐蚀牺牲层,InGaAs腐蚀牺牲层,重掺杂InP腐蚀截止层,InGaAs吸收层,能带递变层,电荷层,重掺杂接触层,铟柱及读出电路;还公开了一种制造所述探测器的方法,主要步骤为:1)产生与读出电路互联的雪崩焦平面模块;2)机械研磨抛光InP衬底层;3)化学腐蚀掉InP牺牲层;4)化学腐蚀掉InGaAs牺牲层。本发明的优点在于实现InGaAs雪崩焦平面对400‑1700nm可见及近红外波段的宽光谱响应,控制精度高、损伤低。

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