加载中...
首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

一种集成电路及制作集成电路的方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201310016877.5
  • IPC分类号:H01L27/088;H01L21/8232
  • 申请日期:
    2013-01-17
  • 申请人:
    成都芯源系统有限公司
著录项信息
专利名称一种集成电路及制作集成电路的方法
申请号CN201310016877.5申请日期2013-01-17
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2013-04-03公开/公告号CN103022035A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L27/088IPC分类号H;0;1;L;2;7;/;0;8;8;;;H;0;1;L;2;1;/;8;2;3;2查看分类表>
申请人成都芯源系统有限公司申请人地址
四川省成都市高新西区出口加工区(西区)科新路8号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人成都芯源系统有限公司当前权利人成都芯源系统有限公司
发明人李铁生
代理机构中科专利商标代理有限责任公司代理人王波波
摘要
本申请公开了一种集成电路及制作集成电路的方法。所述集成电路包括:功率MOSFET,具有漏极、栅极和源极;JFET,具有漏极、栅极和源极,所述JFET的漏极耦接至所述功率MOSFET的漏极,所述JFET和功率MOSFET共用所述集成电路的衬底上的漂移区;检测引脚,耦接至所述JFET的源极;源极引脚,耦接至所述功率MOSFET的源极;栅极引脚,耦接至所述功率MOSFET的栅极;漏极引脚,耦接至所述功率MOSFET的漏极和所述JFET的漏极。本申请通过简单的制作工艺保证了低电压水平的控制器可接收功率MOSFET的漏极高压。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供