平台升降型筒体环缝纵缝焊接机

发明专利无效专利

申请号：
CN200910211493.2
IPC分类号：B23K9/12;B23K101/04
申请日期：
2009-11-12
申请人：
无锡威华电焊机制造有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	平台升降型筒体环缝纵缝焊接机
申请号	CN200910211493.2	申请日期	2009-11-12
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2010-07-21	公开/公告号	CN101780583A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K9/12 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K9/00 电弧焊接或电弧切割（电渣焊入B23K 25/00；焊接变压器入H01F；焊接发电机H02K） B23K9/12 用于点焊、缝焊或切割的电极或工件的自动进给或移动	IPC分类号	B;2;3;K;9;/;1;2;;;B;2;3;K;1;0;1;/;0;4查看分类表>
申请人	无锡威华电焊机制造有限公司	申请人地址	江苏省无锡市新区江溪街道坊前锡贤路27号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	无锡威华电焊机制造有限公司	当前权利人	无锡威华电焊机制造有限公司
发明人	彭友平;叶忠;王卫红
代理机构	无锡市大为专利商标事务所	代理人	曹祖良

摘要

本发明涉及一种焊接机，具体地说是一种平台升降型筒体环缝纵缝焊接机。按照本发明提供的技术方案，所述平台升降型筒体环缝纵缝焊接机，包括相互平行设置的立柱，及连接于立柱组件间的动力平台，和位于立柱之间并能够沿立柱上下移动的焊接平台；其特征是：在焊接平台上设置焊接导轨，在所述焊接导轨上滑动连接焊接机头；在焊接机头的下方设置用于支撑被焊接工件的旋转平台。本发明既能焊接筒体的纵缝，又能焊接筒体的环缝。能大幅度的提高平台升降型筒体环缝焊接机的生产效率，降低工人的劳动强度，改善焊接生产的环境。为筒体焊接生产企业提供了一套很好的设备。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供