一种大口径光学元件激光预处理和吸收型缺陷成像检测的联合装置

发明专利有效专利

申请号：
CN202011227322.1
IPC分类号：B23K26/06;B23K26/064;G01N21/88
申请日期：
2020-11-06
申请人：
电子科技大学

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著录项信息

专利名称	一种大口径光学元件激光预处理和吸收型缺陷成像检测的联合装置
申请号	CN202011227322.1	申请日期	2020-11-06
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-02-23	公开/公告号	CN112388156A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K26/06 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K26/00 用激光束加工，例如焊接，切割或打孔〔2，3，2014.01〕 B23K26/02 工件的定位和观测，如相对于冲击点，激光束的对正，瞄准或聚焦〔3，2014.01〕 B23K26/06 激光束的成形，例如，利用掩膜或多次聚焦〔3，2014.01〕	IPC分类号	B;2;3;K;2;6;/;0;6;;;B;2;3;K;2;6;/;0;6;4;;;G;0;1;N;2;1;/;8;8查看分类表>
申请人	电子科技大学	申请人地址	四川省成都市高新区（西区）西源大道2006号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	电子科技大学	当前权利人	电子科技大学
发明人	李斌成;孙启明
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明公开了一种大口径光学元件激光预处理和吸收型缺陷成像检测的联合装置，运用高能量重复率脉冲激光经能量调节和准直扩束形成大尺寸光斑对光学元件进行激光预处理照射，同时光学元件吸收型缺陷由于吸收照射激光束能量在样品内形成瞬态温度分布及折射率分布。经过一定延时后，由另一束低能量脉冲激光经准直扩束形成大尺寸探测光斑照射光学元件被预处理激光照射的相同区域，其一定传输距离后的透射或反射衍射光场分布由CCD记录。通过分析处理CCD记录的衍射光场图像特征确定光学元件被照射区域是否存在吸收型缺陷以及相应特征，通过扫描实现大口径光学元件全口径激光预处理和吸收型缺陷的高分辨成像检测。

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