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集成电路中的单元

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202110181262.2
  • IPC分类号:G11C5/06;G11C5/02
  • 申请日期:
    2021-02-09
  • 申请人:
    台湾积体电路制造股份有限公司
著录项信息
专利名称集成电路中的单元
申请号CN202110181262.2申请日期2021-02-09
法律状态公开申报国家中国
公开/公告日2021-08-27公开/公告号CN113314160A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G11C5/06IPC分类号G;1;1;C;5;/;0;6;;;G;1;1;C;5;/;0;2查看分类表>
申请人台湾积体电路制造股份有限公司申请人地址
中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人台湾积体电路制造股份有限公司当前权利人台湾积体电路制造股份有限公司
发明人彭士玮;曾健庭;萧锦涛
代理机构北京律诚同业知识产权代理有限公司代理人徐金国
摘要
揭示集成电路中的一个单元。在一个实施例中,将不同金属层用于可操作以连接至电压源以供应不同电压信号的电力条带,此允许电力条带中的一些或全部具有一较大宽度。另外或替代地,将较少金属条带用于金属层中的信号以允许彼金属层中的电力条带具有一较大宽度。较大宽度反而使电力条带的总面积增大以减小电力条带上的IR压降。各种电源绕线包括将一个金属层中的金属柱连接至另一金属层中的电力条带,及延长一个金属层中的一金属条带以提供至另一金属层中的电力条带的额外连接。

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