导热膏及使用该导热膏的电子装置

发明专利无效专利

申请号：
CN200510102289.9
IPC分类号：C09K5/00;H01L23/42
申请日期：
2005-12-09
申请人：
富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司

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著录项信息

专利名称	导热膏及使用该导热膏的电子装置
申请号	CN200510102289.9	申请日期	2005-12-09
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2007-06-13	公开/公告号	CN1978580
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C09K5/00 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C09 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用 C09K 不包含在其他类目中的各种应用材料；不包含在其他类目中的材料的各种应用 C09K5/00 传热、热交换或储热的材料，如制冷剂；用于除燃烧外的化学反应方式制热或制冷的材料〔2〕	IPC分类号	C;0;9;K;5;/;0;0;;;H;0;1;L;2;3;/;4;2查看分类表>
申请人	富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区沙井镇万丰村98工业城7、8栋变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	富准精密工业（深圳）有限公司,鸿准精密工业股份有限公司	当前权利人	富准精密工业（深圳）有限公司,鸿准精密工业股份有限公司
发明人	郑景太;郑年添
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

一种电子装置，包括一发热电子元件、一用于对该发热电子元件散热的散热元件及填充于该发热电子元件与散热元件之间的导热膏，该导热膏包括占5～15％质量百分比的基体，占50～90％质量百分比的填充于基体内的热导填充物，该基体为硅油，该硅油在25℃时的粘度为50～50,000cs，该热导填充物为平均粒径均为2～20μm的球形锡粉与记忆合金粉至少其中之一种，该热导填充物于导热膏使用受压时产生形变并相互接触。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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