键盘结构及其制作方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201811010824.1
IPC分类号：H01H13/70;H01H13/705;H01H13/88
申请日期：
2018-08-31
申请人：
致伸科技股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	键盘结构及其制作方法
申请号	CN201811010824.1	申请日期	2018-08-31
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2020-03-10	公开/公告号	CN110875155A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01H13/70 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01H 电开关；继电器；选择器；紧急保护装置（接触电缆入H01B7/10；电解式自断续器入H01G9/18；紧急保护电路装置入H02H；无触点电子开关入H03K17/00） H01H13/00 具有适于单向的推、拉并作直线运动操作部分的开关，如按钮开关（操作部分为挠性的入H01H 17/00） H01H13/70 具有与不同触点组相关的多个操作部件，如键盘（多个相互独立的开关组装在一起的入H02B）	IPC分类号	H;0;1;H;1;3;/;7;0;;;H;0;1;H;1;3;/;7;0;5;;;H;0;1;H;1;3;/;8;8查看分类表>
申请人	致伸科技股份有限公司	申请人地址	中国台湾台北市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	致伸科技股份有限公司	当前权利人	致伸科技股份有限公司
发明人	吴明翰;杨哲玮;陈宜玮;张贤灿;徐振轩
代理机构	隆天知识产权代理有限公司	代理人	聂慧荃;郑特强

摘要

本发明提供一种键盘结构及其制作方法，键盘结构包括：底板、软性保护盖及框架。其中，底板具有多个按键，按键分别具有键帽。软性保护盖设置于底板的上方并覆盖设置于底板上的按键。框架设置于软性保护盖之上，具有第一表面、相对的第二表面及贯穿第一表面及第二表面的多个开口，开口对应于中空凸出结构，且第二表面具有环设于各开口周延的凹部。软性保护盖的中空凸出结构部分穿过框架的开口而显露于框架外，中空凸出结构的弹性缓冲部则位于框架的凹部而为框架所覆盖。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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