使用激光定向自组装嵌段共聚物的方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201410417661.4
IPC分类号：--
申请日期：
2014-08-22
申请人：
中芯国际集成电路制造（上海）有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	使用激光定向自组装嵌段共聚物的方法
申请号	CN201410417661.4	申请日期	2014-08-22
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2016-03-30	公开/公告号	CN105446074A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	中芯国际集成电路制造（上海）有限公司	申请人地址	上海市浦东新区张江路18号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中芯国际集成电路制造（上海）有限公司	当前权利人	中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
发明人	刘洋;刘畅
代理机构	上海光华专利事务所（普通合伙）	代理人	李仪萍

摘要

本发明提供一种使用激光定向自组装嵌段共聚物的方法，包括步骤：提供一表面沉积有嵌段共聚物层的衬底，其中，所述嵌段共聚物包括两种不同的嵌段分子；通过光罩将激光照射在所述嵌段共聚物的表面，形成光强分布，光强最强处为势能的最低点，所述嵌段共聚物中与激光频率产生共振的嵌段分子则被势能的最低点俘获，从而引导两种不同的嵌段分子进行周期性有序排列，形成定向的自组装图案。本发明提供的使用激光定向自组装嵌段共聚物的方法属于物理方法，利用激光照射对其中一种嵌段分子产生的极为强烈的束缚作用，从而使嵌段共聚物中两种嵌段分子定向有序的间隔排列，实现自组装图案的边缘线条清晰，无毛刺，无弯折，无缺陷。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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