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STT-MRAM参考单元及其制备方法及包含该参考单元的芯片

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201910552881.0
  • IPC分类号:H01L43/08;H01L43/02;H01L43/12;G11C11/16
  • 申请日期:
    2019-06-24
  • 申请人:
    中国科学院微电子研究所
著录项信息
专利名称STT-MRAM参考单元及其制备方法及包含该参考单元的芯片
申请号CN201910552881.0申请日期2019-06-24
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2019-09-24公开/公告号CN110277490A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L43/08IPC分类号H;0;1;L;4;3;/;0;8;;;H;0;1;L;4;3;/;0;2;;;H;0;1;L;4;3;/;1;2;;;G;1;1;C;1;1;/;1;6查看分类表>
申请人中国科学院微电子研究所申请人地址
北京市朝阳区北土城西路3号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人中国科学院微电子研究所当前权利人中国科学院微电子研究所
发明人崔岩;罗军;杨美音;许静
代理机构中科专利商标代理有限责任公司代理人任岩
摘要
一种STT‑MRAM参考单元及其制备方法及包含该参考单元的芯片,该参考单元包含两个并联的支路,其中一个支路上包含两个串联的隧道结,这两个串联的隧道结阻态不同,一个隧道结的自由层与另一个隧道结的自由层串联连接。通过自由层与自由层的互联,在初始化时仅通过单向电流即可实现,方便简单;另外,在数据读出时,由于两个串联的隧道结通过自由层相连接,在读出电流与初始化电流的方向相同时,无论如何都不会产生某一个隧道结发生翻转的情形,具有很高的可靠性,避免了现有技术中参考层与自由层连接形式对应的读出时较容易使其中一个隧道结发生翻转的问题,此外,对应的制备工艺相对简单,省去了传统结构中的通孔。

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