电路板贴片工艺辅助工装

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201320559580.9
IPC分类号：H05K3/34
申请日期：
2013-09-10
申请人：
珠海市嘉德电能科技有限公司

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著录项信息

专利名称	电路板贴片工艺辅助工装
申请号	CN201320559580.9	申请日期	2013-09-10
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/34 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/30 用电元件组装印刷电路的，例如用电阻 H05K3/32 电元件或导线与印刷电路的电连接 H05K3/34 通过焊接的	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;3;4查看分类表>
申请人	珠海市嘉德电能科技有限公司	申请人地址	广东省珠海市金湾区定家湾工业园定湾七路嘉德科技工业园变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	珠海市嘉德电能科技有限公司	当前权利人	珠海市嘉德电能科技有限公司
发明人	戴天童;曾锦辉;罗礼新
代理机构	广州嘉权专利商标事务所有限公司	代理人	陈国荣

摘要

本实用新型公开了一种电路板贴片工艺辅助工装，包括：板式底座，板式底座上分布有透孔；板式上盖，板式上盖上设有与电路板表面贴片元件位置和形状匹配的留空部；板式底座和板式上盖上设有互相扣合的连接机构。本实用新型于电路板完成贴片步骤后使用，用于将贴片后的电路板夹紧，在板式上盖留空部的辅助下可以方便地对贴片元件的位置进行调整校正，整个过程操作简单，节约人力成本；贴片步骤中对精度的要求大大降低，贴片机可以高速运行工作，增加生产效率；工装将电路板夹紧后可以直接送入回流焊步骤，回流焊过程中元件在留空部的限位作用下并不会产生移位，回流焊完成后元件位置精度得到保持，不需要人工调整，大大节约人力成本。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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