LED封装结构及LED发光显示模组

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201020589347.1
IPC分类号：H01L25/075;H01L33/48;H01L33/56;G09F9/33
申请日期：
2010-11-03
申请人：
熊周成

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著录项信息

专利名称	LED封装结构及LED发光显示模组
申请号	CN201020589347.1	申请日期	2010-11-03
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L25/075 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L25/00 由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件（在一共用基片内或其上形成的由多个固态组件组成的器件入H01L 27/00；光伏电池的光伏模块或者阵列入H01L 31/042）〔5〕 H01L25/03 所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件〔5，8〕 H01L25/04 不具有单独容器的器件〔2014.01〕 H01L25/075 包含在H01L 33/00组类型的器件〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;5;/;0;7;5;;;H;0;1;L;3;3;/;4;8;;;H;0;1;L;3;3;/;5;6;;;G;0;9;F;9;/;3;3查看分类表>
申请人	熊周成	申请人地址	广东省深圳市宝安20区碧涛居8栋1单元201 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	熊周成	当前权利人	熊周成
发明人	熊周成
代理机构	深圳市维邦知识产权事务所	代理人	王昌花

摘要

本实用新型实施例涉及一种LED封装结构及LED发光显示模组，该LED封装结构包括基板、固定在基板一侧的红色LED芯片、绿色LED芯片以及蓝色LED芯片以及包封在红色LED芯片、绿色LED芯片以及蓝色LED芯片外的环氧树脂层。该LED采用表面贴装式封装结构，其体积较小，在LED芯片外部包封环氧树脂层，具有较好的防水性、防腐蚀性和抗UV性；本实用新型实施例的LED发光显示模组采用上述LED封装结构作为光源，可通过贴片机和回流焊进行自动贴片和焊接，生产效率较高、构造成本低、可靠性较高且具有较好的防水性、防腐蚀性以及抗UV性，适于应用在户外。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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