一种计算机壳体加工用的开孔装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202022387783.7
IPC分类号：B23B41/00;B23Q3/00
申请日期：
2020-10-23
申请人：
叶树珍

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种计算机壳体加工用的开孔装置
申请号	CN202022387783.7	申请日期	2020-10-23
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23B41/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23B 车削；镗削（用电极代替工具入B23H，例如加工孔入B23H 9/14；用激光束加工入B23K 26/00；仿形或控制装置入B23Q） B23B41/00 专门适用于特殊工件的镗床或钻床或镗钻设备；其专门适用于此的附件	IPC分类号	B;2;3;B;4;1;/;0;0;;;B;2;3;Q;3;/;0;0查看分类表>
申请人	叶树珍	申请人地址	广东省汕尾市陆河县新田镇新村村委会北坑村39号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	叶树珍	当前权利人	叶树珍
发明人	叶树珍
代理机构	深圳市创富知识产权代理有限公司	代理人	肖琪

摘要

本实用新型属于计算机技术领域，尤其为一种计算机壳体加工用的开孔装置，包括加工台，所述加工台的表面分别开设有第一滑槽，所述第一滑槽的内部设置有导杆，通过设置的第三电动滑块，使第三电动滑块带动其表面的第三固定箱进行移动，这样可以对回收装置进行移动，从而减少人工的使用，减少不必要的麻烦，然后通过设置的第二电机工作时，使第二电机通过第二伸缩杆带动第二固定箱进行上下移动，然后通过设置的第三电机工作时，使第三电机通过第三伸缩杆带动第二固定块进行移动，这样可以方便加工好的壳体进行及时回收，不需要人工进行对壳体的回收，也方便夹取不同规格的壳体，从而增加工作的便利性，提高工作的效率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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