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一种新型平面EBG结构的低耦合微带天线

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202120204700.8
  • IPC分类号:H01Q1/52;H01Q13/08;H01Q1/48;H01Q1/36;H01Q1/50
  • 申请日期:
    2021-01-26
  • 申请人:
    北京华通嘉业科技有限公司
著录项信息
专利名称一种新型平面EBG结构的低耦合微带天线
申请号CN202120204700.8申请日期2021-01-26
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01Q1/52IPC分类号H;0;1;Q;1;/;5;2;;;H;0;1;Q;1;3;/;0;8;;;H;0;1;Q;1;/;4;8;;;H;0;1;Q;1;/;3;6;;;H;0;1;Q;1;/;5;0查看分类表>
申请人北京华通嘉业科技有限公司申请人地址
北京市昌平区北七家镇宏福10号院1号楼4036 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人北京华通嘉业科技有限公司当前权利人北京华通嘉业科技有限公司
发明人罗文涛
代理机构安徽盟友知识产权代理事务所(特殊普通合伙)代理人樊广秋
摘要
本实用新型涉及一种新型平面EBG结构的低耦合微带天线,包括第一介质基板、第一微带天线、第二微带天线、第二介质基板,第一微带天线、第二微带天线、第二介质基板均设置在第一介质基板顶部,第一微带天线、第二微带天线对称设置在第二介质基板左右两侧,第二介质基板上从上到下依次设置有第一EBG结构单元、第二EBG结构单元、第三EBG结构单元,所述第一EBG结构单元、第二EBG结构单元、第三EBG结构单元上均设置有折线形槽,去耦单元为三个周期性EBG单元,该EBG单元是在一个E形的贴片上附贴了两个方向相反的L形贴片构成的,三个周期去耦单元之间的距离相同,该新型平面EBG结构单元会降低天线单元之间的电磁波的传播,从而达到很好的降耦作用。

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