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一种QFN/DFN无基岛芯片封装结构

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201010126536.X
  • IPC分类号:H01L23/48;H01L23/485
  • 申请日期:
    2010-03-11
  • 申请人:
    苏州固锝电子股份有限公司
著录项信息
专利名称一种QFN/DFN无基岛芯片封装结构
申请号CN201010126536.X申请日期2010-03-11
法律状态授权申报国家暂无
公开/公告日2010-09-29公开/公告号CN101847614A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L23/48IPC分类号H;0;1;L;2;3;/;4;8;;;H;0;1;L;2;3;/;4;8;5查看分类表>
申请人苏州固锝电子股份有限公司申请人地址
江苏省苏州市新区通安经济开发区通锡路31号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人苏州固锝电子股份有限公司当前权利人苏州固锝电子股份有限公司
发明人李国发;陈俊毅;翁加林
代理机构苏州创元专利商标事务所有限公司代理人马明渡
摘要
一种QFN/DFN无基岛芯片封装结构,包括芯片、导电焊盘、金线以及环氧树脂,所述导电焊盘中间区域设有至少一个中间引脚,该中间引脚位于所述芯片正下方,与所述芯片之间涂有绝缘胶层,该中间引脚与位于所述导电焊盘内并延伸到其边缘的导电连茎的一端连接,该导电连茎下部设有下部半腐蚀缺口,导电连茎的另一端与芯片通过金线连接;所述导电焊盘边缘区域设有至少一个边缘引脚。本发明扩增引脚数量,提高引脚数量和芯片尺寸比例,从而有利于芯片封装结构的缩小和芯片功能的扩展。

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