涂敷设备、薄膜形成方法以及半导体器件制造方法

发明专利无效专利

申请号：
CN200410035379.6
IPC分类号：--
申请日期：
2004-04-22
申请人：
精工爱普生株式会社

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法律信息

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著录项信息

专利名称	涂敷设备、薄膜形成方法以及半导体器件制造方法
申请号	CN200410035379.6	申请日期	2004-04-22
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2004-11-03	公开/公告号	CN1541781
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	精工爱普生株式会社	申请人地址	日本东京变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	精工爱普生株式会社	当前权利人	精工爱普生株式会社
发明人	汤田坂一夫
代理机构	中科专利商标代理有限责任公司	代理人	刘晓峰

摘要

一种在涂敷室中的衬底上涂敷液体原料的涂敷设备。供给液体原料的第一液体供给系统设置在涂敷室。第二液体供给系统设置在第一液体供给系统中，第一液体系统供给液体，所述液体清除残留在涂敷室和/或第一液体供给系统中的液体原料或去除所述液体原料的活性。提供了一种涂敷设备、一种薄膜形成方法、一种电光装置和一种电子仪器，它们能够获得具有极少缺陷和高度再生产性的高性能的薄膜，并允许有效和安全地进行设备的保养，以及能够以低成本制造薄膜。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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