密封铝箔袋结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201922353493.8
IPC分类号：B65D30/10;B65D30/02;B65D33/16
申请日期：
2019-12-24
申请人：
昆山意诺福半导体包装材料有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	密封铝箔袋结构
申请号	CN201922353493.8	申请日期	2019-12-24
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B65D30/10 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B6 交通运输 B65 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料 B65D 用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件 B65D30/00 麻袋、袋或类似容器〔3〕 B65D30/10 以形状或结构为特征的〔3〕	IPC分类号	B;6;5;D;3;0;/;1;0;;;B;6;5;D;3;0;/;0;2;;;B;6;5;D;3;3;/;1;6查看分类表>
申请人	昆山意诺福半导体包装材料有限公司	申请人地址	江苏省苏州市昆山市张浦镇桃源路43号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	昆山意诺福半导体包装材料有限公司	当前权利人	昆山意诺福半导体包装材料有限公司
发明人	张干荣;陈海燕;曾继亮
代理机构	苏州威世朋知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	暂无

摘要

本实用新型涉及一种密封铝箔袋结构，包括袋体、设置袋体上的折盖、用于封口的密封组件及封口装置，在所述的袋体的袋口处的折盖上设置一折痕，所述的折盖沿折痕折叠覆盖于袋口上，所述的密封组件包括设置于折盖上的固定件以及通过固定件固定的密封件，所述的密封件为软质材料制作而成，所述的封口装置从袋体的外部压迫密封件，使得密封件覆盖于袋口变形形成密封。通过将折盖沿折痕折叠覆盖于袋口上，此时，位于折盖上的密封件则会完全覆盖于袋口处，并通过封口装置压迫密封件实现密封效果，能够防止潮湿空气进入袋中，有效的提高了铝箔袋的防潮、密封性能以及实用性，使用简单、携带方便、实用性强。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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