一种用于切割的晶体半成品

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201420855228.4
IPC分类号：B32B17/06;B32B9/04;B32B7/12
申请日期：
2014-12-30
申请人：
苏州晶特晶体科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种用于切割的晶体半成品
申请号	CN201420855228.4	申请日期	2014-12-30
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B32B17/06 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B32 层状产品 B32B 层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品 B32B17/00 实质上由玻璃片或玻璃纤维、矿渣或类似物组成的层状产品 B32B17/06 由玻璃组成作为薄层的主要或惟一的成分，它与另一层由一种特定物质构成的薄层相贴	IPC分类号	B;3;2;B;1;7;/;0;6;;;B;3;2;B;9;/;0;4;;;B;3;2;B;7;/;1;2查看分类表>
申请人	苏州晶特晶体科技有限公司	申请人地址	江苏省苏州市太仓市城厢镇横四路变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州晶特晶体科技有限公司	当前权利人	苏州晶特晶体科技有限公司
发明人	陈远帆;陈冠廷;彭志豪
代理机构	苏州广正知识产权代理有限公司	代理人	徐萍

摘要

本实用新型公开了一种用于切割的晶体半成品，包括晶体、第一保护层以及第二保护层，所述的第一保护层和第二保护层分别通过胶水粘结在晶体的相对称的两端面上，所述的第一保护层和第二保护层的规定尺寸相等并与晶体的两端面相对应。通过上述方式，本实用新型提供的用于切割的晶体半成品，保护层分别通过胶水粘结在晶体的相对称的两端面上，进而减少晶体切割时崩边缺角的发生，提高晶体的切割利用率及使用率，降低生产成本。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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