加载中...
首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

一种用于切割的晶体半成品

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201420855228.4
  • IPC分类号:B32B17/06;B32B9/04;B32B7/12
  • 申请日期:
    2014-12-30
  • 申请人:
    苏州晶特晶体科技有限公司
著录项信息
专利名称一种用于切割的晶体半成品
申请号CN201420855228.4申请日期2014-12-30
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B32B17/06IPC分类号B;3;2;B;1;7;/;0;6;;;B;3;2;B;9;/;0;4;;;B;3;2;B;7;/;1;2查看分类表>
申请人苏州晶特晶体科技有限公司申请人地址
江苏省苏州市太仓市城厢镇横四路 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人苏州晶特晶体科技有限公司当前权利人苏州晶特晶体科技有限公司
发明人陈远帆;陈冠廷;彭志豪
代理机构苏州广正知识产权代理有限公司代理人徐萍
摘要
本实用新型公开了一种用于切割的晶体半成品,包括晶体、第一保护层以及第二保护层,所述的第一保护层和第二保护层分别通过胶水粘结在晶体的相对称的两端面上,所述的第一保护层和第二保护层的规定尺寸相等并与晶体的两端面相对应。通过上述方式,本实用新型提供的用于切割的晶体半成品,保护层分别通过胶水粘结在晶体的相对称的两端面上,进而减少晶体切割时崩边缺角的发生,提高晶体的切割利用率及使用率,降低生产成本。

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供