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一种孔隙率可控的多孔碳化硅陶瓷的制备方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201410410783.0
  • IPC分类号:C04B38/06;C04B35/565
  • 申请日期:
    2014-08-20
  • 申请人:
    武汉工程大学
著录项信息
专利名称一种孔隙率可控的多孔碳化硅陶瓷的制备方法
申请号CN201410410783.0申请日期2014-08-20
法律状态暂无申报国家中国
公开/公告日2014-12-10公开/公告号CN104193395A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C04B38/06IPC分类号C;0;4;B;3;8;/;0;6;;;C;0;4;B;3;5;/;5;6;5查看分类表>
申请人武汉工程大学申请人地址
湖北省鄂州市鄂州经济开发区管委会 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人湖北迪洁膜科技有限责任公司当前权利人湖北迪洁膜科技有限责任公司
发明人徐慢;曹宏;石和彬;陈常连;沈凡;季家友;王树林;薛俊;安子博;赵静;王亮;祝云
代理机构湖北武汉永嘉专利代理有限公司代理人崔友明
摘要
本发明属于材料科学与工程领域,具体涉及一种孔隙率可控的多孔碳化硅陶瓷的制备方法,包括有以下步骤:1)多孔碳化硅素胚的比例设计;2)多孔碳化硅陶瓷的素胚成型;3)多孔碳化硅陶瓷的烧制,得到所需要的多孔碳化硅陶瓷。本发明的有益效果在于:通过组成比例设计,即控制膨胀石墨、金属硅粉、有机粘接剂的比例,使反应产物主要为碳化硅;此外,控制三者混合后的密度,可实现多孔碳化硅陶瓷孔隙率的准确控制,可制备出孔隙在40%-80%之间可控的多孔碳化硅陶瓷制品,具有孔隙率可控,孔隙均匀的特点。

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