板对板连接器的端子结构

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专利名称	板对板连接器的端子结构
申请号	CN200620005326.4	申请日期	2006-01-25
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01R12/32	IPC分类号	H;0;1;R;1;2;/;3;2;;;H;0;1;R;1;2;/;3;6查看分类表>
申请人	达昌电子科技（苏州）有限公司;禾昌兴业股份有限公司	申请人地址	江苏省苏州市高新技术开发区枫桥工业园华山路158－86号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	达昌电子科技（苏州）有限公司,禾昌兴业股份有限公司	当前权利人	达昌电子科技（苏州）有限公司,禾昌兴业股份有限公司
发明人	陈汶锌
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型为有关一种板对板连接器的端子结构，该连接器是由公座及母座所组成，该公座具有一可插置于母座的穿槽内的基部，使基部的复数第一端子可与穿槽内的复数第二端子形成电性连接，且该母座的第二端子的弹性部是悬置于穿槽内，因此可增加弹性部的弹性力，进而达到降低插入力、增加拔出力及提升耐久性的功效。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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