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铜丝球焊键合保护装置

实用新型专利无效专利

申请号：
CN200920296850.5
IPC分类号：B23K20/26
申请日期：
2009-12-30
申请人：
深圳市晶导电子有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	铜丝球焊键合保护装置
申请号	CN200920296850.5	申请日期	2009-12-30
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K20/26 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K20/00 利用冲击或其他压力的非电焊接，用或不用加热，例如包覆或镀敷〔3〕 B23K20/26 辅助设备〔3〕	IPC分类号	B;2;3;K;2;0;/;2;6查看分类表>
申请人	深圳市晶导电子有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区新安街道留仙二路鸿辉工业园三号厂房1-4层变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市晶导电子有限公司	当前权利人	深圳市晶导电子有限公司
发明人	谭楠;赖辉朋;鲁跃军
代理机构	广州华进联合专利商标代理有限公司	代理人	何平

摘要

本实用新型涉及一种铜丝球焊键合保护装置，包括一个圆筒，在圆筒的侧壁上设有两个开口，所述两个开口是相对设置的。所述铜丝球焊键合保护装置可以减少保护气体流量，避免因为吹气管位置不精确等原因造成焊球氧化。使得焊球在形成过程中以及后期的键合运动和键合作用过程中完全处于保护氛围中。

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