电子设备

发明专利有效专利

申请号：
CN202110185172.0
IPC分类号：G06F1/20
申请日期：
2021-02-10
申请人：
夏普株式会社

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法律信息

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著录项信息

专利名称	电子设备
申请号	CN202110185172.0	申请日期	2021-02-10
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-08-17	公开/公告号	CN113268127A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G06F1/20 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G06 计算；推算；计数 G06F 电数字数据处理（基于特定计算模型的计算机系统入G06N） G06F1/00 不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件（通用程序存储计算机的结构入G06F15/76）〔1，2006.01〕 G06F1/16 结构部件或配置〔5〕 G06F1/20 冷却方法〔5〕	IPC分类号	G;0;6;F;1;/;2;0查看分类表>
申请人	夏普株式会社	申请人地址	日本国大阪府堺市堺区匠町1番地变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	夏普株式会社	当前权利人	夏普株式会社
发明人	泽山浩二;桑岛秀纪;井手智也;田边弘树
代理机构	深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司	代理人	叶乙梅

摘要

电子设备(1)包括具有发热性的电子部件(12)、配置有电子部件(12)的基板(10)以及散热构件(14)，该散热构件(14)隔着隔热层(13)覆盖基板(10)的表面侧或背面侧的区域并与基板(10)连接，该区域为在基板(10)中包含配置有电子部件(12)的部位的区域。散热构件(14)由具有热传导率为50W/mK以上的材料构成。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

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