半导体芯片装盘前的变步距机构

实用新型专利无效专利

申请号：
CN200820133689.5
IPC分类号：H01L21/00
申请日期：
2008-09-13
申请人：
铜陵三佳科技股份有限公司

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著录项信息

专利名称	半导体芯片装盘前的变步距机构
申请号	CN200820133689.5	申请日期	2008-09-13
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;0;0查看分类表>
申请人	铜陵三佳科技股份有限公司	申请人地址	安徽省铜陵市石城路电子工业区变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	铜陵三佳科技股份有限公司	当前权利人	铜陵三佳科技股份有限公司
发明人	郑翔;姜开云
代理机构	铜陵市天成专利事务所	代理人	马元生

摘要

本实用新型半导体芯片装盘前的变步距机构，它包括变步距装置和变步距驱动装置，变步距装置包括底板[4]、固定在底板[4]上的若干个直线滑轨[3]、与直线滑轨[3]配合可沿直线滑轨前后滑动的若干个步距变换台[2]，步距变换台一端固接有驱动臂[9]；变步距驱动装置包括变步距轴[7]和驱动变步距轴[7]转动的驱动电机[12]，变步距轴[7]上设有若干个展开后间距呈逐渐靠近的导向槽[10]；驱动臂[9]的自由端置于变步距轴[7]上的导向槽[10]内，随导向槽[10]的转动而移动，与变步距轴[7]构成凸轮驱动机构。本实用新型可同时对8排产品实现步距变换，因此变换范围大，效率高。

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