电子部件和电子部件装置

发明专利有效专利

申请号：
CN202110004249.X
IPC分类号：H01G4/008;H01G4/30
申请日期：
2017-09-20
申请人：
TDK株式会社

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	电子部件和电子部件装置
申请号	CN202110004249.X	申请日期	2017-09-20
法律状态	实质审查	申报国家	暂无
公开/公告日	2021-05-25	公开/公告号	CN112837934A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01G4/008 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01G 电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件（电介质专用材料的选择入H01B 3/00；电位跃迁或表面阻挡层的电容器入H01L 29/00） H01G4/00 固定电容器；及其制造方法（电解电容器入H01G 9/00）〔2〕 H01G4/002 零部件〔6〕 H01G4/005 电极〔6〕 H01G4/008 材料的选择〔6〕	IPC分类号	H;0;1;G;4;/;0;0;8;;;H;0;1;G;4;/;3;0查看分类表>
申请人	TDK株式会社	申请人地址	日本东京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	TDK株式会社	当前权利人	TDK株式会社
发明人	小野寺伸也;伊藤考喜;金子英树
代理机构	北京尚诚知识产权代理有限公司	代理人	杨琦

摘要

素体具有作为安装面的主面和与主面相邻的第一侧面。外部电极具有配置在主面上的第一电极部和配置在第一侧面上的第二电极部。第一电极部具有烧结金属层、形成在烧结金属层上的导电性树脂层和形成在导电性树脂层上的镀层。第二电极部具有第一区域和第二区域。第一区域具有烧结金属层和形成在烧结金属层上的镀层。第二区域具有烧结金属层、形成在烧结金属层上的导电性树脂层和形成在导电性树脂层上的镀层。第二区域位于比第一区域靠近主面的位置。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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