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一种抗压电路基板

实用新型有效专利
  • 申请号:
    CN202221863629.5
  • IPC分类号:H05K7/14
  • 申请日期:
    2022-07-19
  • 申请人:
    城辉兴电子(惠州)有限公司
著录项信息
专利名称一种抗压电路基板
申请号CN202221863629.5申请日期2022-07-19
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K7/14IPC分类号H05K7/14查看分类表>
申请人城辉兴电子(惠州)有限公司申请人地址
广东省惠州市惠阳区新圩镇第三*** 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人城辉兴电子(惠州)有限公司当前权利人城辉兴电子(惠州)有限公司
发明人林家欣;蒯学才;陈华兴
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本申请公开了一种抗压电路基板,包括防护底板以及设置于防护底板上的基板本体,所述防护底板的边缘处设置有若干个抗压基座,所述基板本体设置于若干个所述抗压基座之间,所述抗压基座背离所述防护底板的一侧活动设置有防护顶板,所述抗压基座与所述防护顶板之间设置有用于向所述防护顶板提供缓冲力的缓冲组件。本申请解决了现有的基板没有设置抗压结构,使得基板在受到外力的作用后不能有效地对外力进行减缓,容易对基板造成损坏的问题,具有有效地减少外力直接作用到基板本体时容易对基板造成损坏的情况的效果。

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