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用于气相沉积的喷头

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201711429316.2
  • IPC分类号:C23C16/455
  • 申请日期:
    2017-12-26
  • 申请人:
    德淮半导体有限公司
著录项信息
专利名称用于气相沉积的喷头
申请号CN201711429316.2申请日期2017-12-26
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2018-06-01公开/公告号CN108103479A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C23C16/455IPC分类号C;2;3;C;1;6;/;4;5;5查看分类表>
申请人德淮半导体有限公司申请人地址
江苏省淮安市淮阴区长江东路599号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人德淮半导体有限公司当前权利人德淮半导体有限公司
发明人孟杰;吴龙江;林宗贤
代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所代理人金晓
摘要
本公开涉及半导体工艺领域的气相沉积设备以及用于气相沉积的喷头。其中一个实施例提供了一种用于气相沉积的喷头,其中,所述喷头包括多个孔;并且位于所述喷头的边缘区域的孔向所述喷头的外部倾斜。还提供了一种气相沉积设备,其包括:用于气相沉积的喷头;加热器,所述加热器位于所述喷头的正下方;以及支撑轴,所述支撑轴支撑所述加热器。

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