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电子束焊接接头及电子束焊接用钢材和其制造方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201180055725.5
  • IPC分类号:C22C38/00;B23K15/00;C21D8/02;C22C38/58
  • 申请日期:
    2011-10-27
  • 申请人:
    新日铁住金株式会社
著录项信息
专利名称电子束焊接接头及电子束焊接用钢材和其制造方法
申请号CN201180055725.5申请日期2011-10-27
法律状态暂无申报国家中国
公开/公告日2013-07-24公开/公告号CN103221563A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C22C38/00IPC分类号C;2;2;C;3;8;/;0;0;;;B;2;3;K;1;5;/;0;0;;;C;2;1;D;8;/;0;2;;;C;2;2;C;3;8;/;5;8查看分类表>
申请人新日铁住金株式会社申请人地址
日本东京 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人日本制铁株式会社当前权利人日本制铁株式会社
发明人本间龙一;植森龙治;石川忠;儿岛明彦;星野学
代理机构永新专利商标代理有限公司代理人周欣;陈建全
摘要
该电子束焊接接头的钢材的组成以质量%计含有C:0.02%~0.10%、Si:0.03%~0.30%、Mn:1.5%~2.5%、Ti:0.005%~0.015%、N:0.0020%~0.0060%、O:0.0010%~0.0035%、Nb:0%~0.020%、V:0%~0.030%、Cr:0%~0.50%、Mo:0%~0.50%、Cu:0%~0.25%、Ni:0%~0.50%、B:0%~0.0030%、S:0.010%以下、P:0.015%以下、Al:0.004%以下,余量由铁及不可避免的杂质构成,电子束焊接淬火性指标值CeEB为0.49%~0.60%,在板厚中心部,当量圆直径为1.0μm以上的氧化物的数量为20个/mm2以下,含有10%以上的Ti的当量圆直径为0.05μm以上且低于0.5μm的氧化物的数量为1×103~1×105个/mm2。

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