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一种用于胶水固化的加热平台

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201010509752.2
  • IPC分类号:H05K3/00;C09J5/06
  • 申请日期:
    2010-10-18
  • 申请人:
    卓盈微电子(昆山)有限公司
著录项信息
专利名称一种用于胶水固化的加热平台
申请号CN201010509752.2申请日期2010-10-18
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2011-01-19公开/公告号CN101951731A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K3/00IPC分类号H;0;5;K;3;/;0;0;;;C;0;9;J;5;/;0;6查看分类表>
申请人卓盈微电子(昆山)有限公司申请人地址
江苏省苏州市昆山市玉山开发区民新路159号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人卓盈微电子(昆山)有限公司当前权利人卓盈微电子(昆山)有限公司
发明人利国权;季何榴
代理机构南京纵横知识产权代理有限公司代理人董建林
摘要
本发明公开了一种用于胶水固化的加热平台,包括:加热板、加热台、抽真空口、加热管;此外,还包括:透气陶瓷板,其紧密的覆盖在加热台表面的抽真空口上,透气陶瓷板中含有很多窝蜂状小孔,通过抽真空口抽气时空气可以从小孔中穿过。由于本发明所涉及的用于胶水固化的加热平台的加热台表面覆盖有透气陶瓷板,通过透气陶瓷板对待加工柔性线路板产品进行加热,同时,透气陶瓷板中含有很多窝蜂状小孔,通过抽真空口抽气时空气可以从小孔中穿过,达到即能提供足够的吸附力度来吸附待加工产品,又能防止传统加热方法所导致的待加工产品变形和外观不良。

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