一种耐腐蚀电路板结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202020643424.0
IPC分类号：H05K1/02;H05K7/20
申请日期：
2020-04-24
申请人：
珠海市奔强科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种耐腐蚀电路板结构
申请号	CN202020643424.0	申请日期	2020-04-24
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2;;;H;0;5;K;7;/;2;0查看分类表>
申请人	珠海市奔强科技有限公司	申请人地址	广东省珠海市金湾区红旗镇幸福中路8号厂房B二楼及三楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	珠海市奔强科技有限公司	当前权利人	珠海市奔强科技有限公司
发明人	吕义平;张毅
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型公开了一种耐腐蚀电路板结构，包括电路板本体、可拆卸地盖设于电路板本体上的耐腐蚀盖体，电路板本体包括从上往下依次设置的耐腐蚀层、第一抗氧化层和防水层，耐腐蚀层设置为酚醛树脂层；电路板本体的底面设置有导热板，导热板上开设有多个间隔设置的第一散热通孔和第二散热通孔，多个第一散热通孔和多个第二散热通孔相互交替设置，第一散热通孔的内壁上安装有多个间隔设置的散热条，第二散热通孔内均插设有散热柱，第一散热通孔和第二散热通孔之间连接有导热丝。提高了设备的耐腐蚀性能，提高了仪表在工作时的精密度，延长电路板本体的使用时长，不需要经常更换电路板本体，电流在电路板上流动更加方便。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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