一种制冷制热的柔性半导体

发明专利无效专利

申请号：
CN201010618288.0
IPC分类号：H01L23/38;H01L23/34
申请日期：
2010-12-31
申请人：
珠海国佳高分子新材料有限公司;珠海武大凝胶研究院有限公司

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著录项信息

专利名称	一种制冷制热的柔性半导体
申请号	CN201010618288.0	申请日期	2010-12-31
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2011-06-29	公开/公告号	CN102110663A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/38 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/34 冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置〔2，5〕 H01L23/38 应用Peltier效应的冷却装置〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;3;8;;;H;0;1;L;2;3;/;3;4查看分类表>
申请人	珠海国佳高分子新材料有限公司;珠海武大凝胶研究院有限公司	申请人地址	广东省珠海市三灶科技工业园机场西路697号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	珠海国佳高分子新材料有限公司,珠海武大凝胶研究院有限公司	当前权利人	珠海国佳高分子新材料有限公司,珠海武大凝胶研究院有限公司
发明人	王天赋
代理机构	广州嘉权专利商标事务所有限公司	代理人	张海文

摘要

本发明公开了一种制冷制热的柔性半导体，其特征在于:包括半导体单元、导体、第一柔性绝缘板及第二柔性绝缘板，该半导体单元通过导体连接，该半导体单元具有一制热面和一制冷面，该半导体单元的制热面与第一柔性绝缘板的一面接触，且其制冷面与第二柔性绝缘板的一面接触。本发明的半导体单元通过导体连接，通过第一柔性绝缘板及第二柔性绝缘板导热绝缘，加以外接电源后，利用半导体的Peltier效应可以在半导体的两面分别形成制热面和制冷面，而且本结构体积小，重量轻，可以应用在多种小家电设备上。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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