一种控制TiNi基记忆合金相变温度的时效处理方法发明专利
申请号：CN200910036259.0
LOC分类号:C22F1/18
IPC结构图谱：
- E固定建筑物
- E0建筑
- E04建筑物
- E04B一般建筑物构造；墙，例如，间壁墙；屋顶；楼板；顶棚；建筑物的隔绝或其他防护（墙、楼板、或顶棚上的开口的边沿构造入E06B 1/00）
- E04B1/00一般构造；不限于墙，例如，间壁墙，或楼板或顶棚或屋顶中任何一种结构（脚手架，模板入E04G；特殊用途的建筑物用的专用结构，建筑物的一般布置，例如，模数协调入E04H；建筑物的特殊构件见这些构件的有关组）〔5〕
- E04B1/62隔绝或其他防护；用于此目的构件或使用的特殊材料（化学成分入C01至C11；用于提供隔绝或密封的器具入E04F 21/00；能经受或提供保护不希望出现的外界影响的建筑物入E04H 9/00；在墙内或间壁墙内的密封管入F16L 5/02；对危害性辐射的屏蔽入G21F；建筑物特殊部分的构造参见有关这些部分的各组）
- E04B1/66密封（使灰浆具有防渗漏性质的添加剂入C04B；沥青密封材料入C08L 95/00；一般水利工程设施的密封入E02B 3/16；地下潮气或地下水的防护入E02D 31/02；防雨或防其他大气降落物的覆盖入E04D；密封片的材料成分或制造参见有关这些片材的类）
- E04B1/68接缝用的，例如，伸缩缝（道路或机场的接缝用填料入E01C 11/02；桥梁的伸缩缝入E01D 19/06；基础桩之间的接缝密封入E02D 5/14；基础结构之间的接缝入E02D 29/16；屋面覆盖构件之间的接缝或缝隙的密封设施入E04D 1/36；屋面覆盖构件之间的接缝密封入E04D 3/38；在现场用大块材堆料制成的楼板或楼面层的接缝构造入E04F 15/14）
