一种基板真空贴膜机

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202221348358.X
IPC分类号：B29C63/02;B29C63/48
申请日期：
2022-06-01
申请人：
苏州群策科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种基板真空贴膜机
申请号	CN202221348358.X	申请日期	2022-06-01
法律状态	授权	申报国家	暂无
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B29C63/02 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B29 塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工 B29C 塑料的成型或连接；塑性状态材料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整（制作预型件入B29B 11/00；通过将原本不相连接的层结合成为各层连在一起的产品来制造层状产品入B32B 7/00至B32B 41/00）〔4〕 B29C63/00 镶衬或加护套，即应用预制的薄层或塑料护套；所用的设备（B29C 73/00优先；用吹制的入B29C 49/00；用热成型的入B29C 51/00）〔4，5〕 B29C63/02 使用片材或条状材料（B29C 63/26优先）〔4〕	IPC分类号	B;2;9;C;6;3;/;0;2;;;B;2;9;C;6;3;/;4;8查看分类表>
申请人	苏州群策科技有限公司	申请人地址	江苏省苏州市工业园区凤里街160号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州群策科技有限公司	当前权利人	苏州群策科技有限公司
发明人	孟帅;李欣
代理机构	苏州隆恒知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	金京

摘要

本实用新型公开了一种基板真空贴膜机，包括机台；入板单元，其用于将基板依次输送至机台内部；贴膜单元，其用于将基板与干膜完全贴合；热压单元，包括沿竖直方向相对设置在机台两侧的气缸，气缸分别传动连接有沿水平方向设置的钢板，钢板的厚度为1.5mm‑2mm，气缸能带动钢板沿竖直方向运动；出板单元，其用于将热压后的基板沿水平方向输送并收集。通过将整平单元内的钢板的厚度由厚变薄，厚度从3mm减小为1.5mm‑2mm，使得钢板的表面硬度降低，耐力和张力均有提升，以使钢板在压合基板时能提供较好的包覆性，提高油墨于基板上的覆盖率，改善干膜与基板表面厚度不均匀的问题，从而提高基板厚度均匀性和平整度，以满足基板更高封装需求。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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该专利没有被任何外部专利所引用！

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