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一种封装结构及其封装方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201210156082.X
IPC分类号：H01L23/64;H01L21/60
申请日期：
2012-05-18
申请人：
深南电路有限公司

基础信息

权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种封装结构及其封装方法
申请号	CN201210156082.X	申请日期	2012-05-18
法律状态	暂无	申报国家	暂无
公开/公告日	2013-12-04	公开/公告号	CN103426868A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/64 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/58 其他组不包含的，用于半导体器件的电结构装置〔5〕 H01L23/64 阻抗装置〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;6;4;;;H;0;1;L;2;1;/;6;0查看分类表>
申请人	深南电路有限公司	申请人地址	广东省深圳市南山区侨城东路99号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深南电路股份有限公司	当前权利人	深南电路股份有限公司
发明人	李冠华;江京;彭勤卫
代理机构	深圳市深佳知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	唐华明

摘要

本发明实施例公开了一种封装结构以及封装方法，通过直接将电感集成于基板内部的处理以节省封装空间，从而提高系统集成度和封装的效果。本发明实施例封装结构包括：基板；所述基板上设置有第一金属包围结构，以及第二金属包围结构；所述第一金属包围结构和所述第二金属包围结构通过基板上的连接孔相连接，以形成螺旋线圈。本发明实施例能够有效提高系统集成度和封装的效果。

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