挠性电路板模块配合折弯机构

实用新型无效专利

申请号：
CN201120470211.3
IPC分类号：H05K3/00
申请日期：
2011-11-23
申请人：
南通力德尔机电科技有限公司

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著录项信息

专利名称	挠性电路板模块配合折弯机构
申请号	CN201120470211.3	申请日期	2011-11-23
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕	IPC分类号	H05K3/00查看分类表>
申请人	南通力德尔机电科技有限公司	申请人地址	江苏省南通市南通经济技术开发区新东*** 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	江苏力德尔电子信息技术有限公司	当前权利人	江苏力德尔电子信息技术有限公司
发明人	陈小波
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型公开了一种挠性电路板模块配合折弯机构，包括下模板，固定在下模板上的第一直线导轨，和第二直线导轨设在滑块上的第一等高块和第二等高块，与之相连的是上模板，上模板后侧有气缸，通过“T”形块与上模板相连，上模板和下模板上均有四根等高柱，与之相连的是上模板气缸固定板及下模板气缸固定板，上模板后端设有第一圆柱和第二圆柱。本实用新型具有安装方便、体积小、加工精度高、稳定、价格便宜等优点，用于挠性电路板的折弯，实现了自动化生产。

喷附仪

实用新型

挠性电路板模块配合折弯机构

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